数据中心基础设施投资重要组成部分，AI算力每季度环比增速或维持在30%-60%，能耗将迎来结构性激增，这项技术或成为必然选择。这家公司产品客户主要为头部互联网厂商。

资讯获悉，机构指出，液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解，是数据中心基础设施投资重要组成部分。据Dell'Oro Group 2024年2月的预期测算数据，预计2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元，其中液冷规模将达35亿美元，占热管理总计支出的近1/3，对比目前占比仅不到1/10，具备广阔的市场空间。

一、AI数据中心将成为数据中心能耗爆发的主要推手

根据SemiAnalysis数据，2023Q3-Q4 AI算力环比增速保持在70%以上，预计从2024Q1开始，AI算力每季度环比增速还将维持在30%-60%。除全球AI算力高增，各大芯片厂商的TDP功率也在飞速提升，根据S&P Global数据，2017年主流芯片厂商TDP仅为200w左右，到2023年，一般GPU的TDP已经达到350-700W，NVIDIA新一代B100功耗甚至超过1000W。

根据TrendForce，2023年全球AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将接近120万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量的比重约9%，预计2024年占比将达到12.1%，对应出货量165万台，同比+37.7%。AI服务器出货量激增带来数据中心能耗爆发，根据SemiAnalysis数据，2023-2026年，全球数据中心能耗将从49GW增至96GW，3年CAGR超25%，其中AI算力能耗将迎来结构性激增，到2026年将超40GW，占数据中心总能耗超40%。

图源：网络

二、液冷是数据中心基础设施投资重要组成部分

芯片TDP和机柜容量持续提升，传统风冷需要向液冷过渡。当TDP达200-300W时，散热系统需要特殊的气流管理、更大的散热片以及更高的风扇体积和转速；当TDP达350-400W时，风冷服务器散热逐渐接近极限，导热系数更高的液冷将成为必然选择。

根据《2021-2022年度中国数据中心基础设施产品市场总报告》和立鼎产业研究网数据，我国约90%以上的机柜功率密度在15kW以下，但未来主流机柜功率预计会25kW-50kW/柜，甚至更高。而液冷技术以其低PUE（冷板式液冷PUE

三、相关上市公司：高澜股份、朗威股份、中石科技

高澜股份致力于服务器液冷业务，主要有两种解决方案：冷板式和浸没式，产品涵盖服务器液冷板、流体连接部件、多种型号和不同换热形式的CDU、多尺寸和不同功率的TANK，换热单元等。公司数据中心液冷产品的客户主要为头部的互联网厂商。

朗威股份的产品液冷机柜是承载数据中心电子信息设备和冷却液，实现电子信息设备冷却的容器。

中石科技在服务器/数据中心领域，公司提供的主要产品有热模组（VC、液冷模组等）、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、导热碳纤维垫等。

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